深圳市融上行科技有限公司

胶粘剂

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BERGQUISTGAPFILLERTGF3500LVO贝格斯导热液隙填充材料低挥发性

发布者:武友飞 | 来源:深圳市融上行科技有限公司发布时间:2021-04-08
产品单价
面议
起订量
1支
供货总量
不限量
发货期限
自买家付款之日起3天内发货
品牌
贝格斯
   

导热液隙填充材料


技术                             硅胶
外观                           (固化)浅蓝色
外观                             -蓝色部分
外观                             -B部分白色
固化                             室温固化或热固化
应用热管理                    TIM(热界面材料)
混合重量比:                 A部分:B部分1:1
混合比例(体积):        A部分:B部分1:1
工作温度范围                -60至200oC


特点和优点


●导热系数:3.5 W / m-K
●低挥发性,适合敏感应用除气
●超合规,具有的润湿性,适用于低应力界面应用
●无固化副产品


BERGQUIST GAP FILLER TGF

3500LVO是一种由两部分组成的高导热液隙填充材料。这种材料提供了有机硅材料的机械性能优势,并且具有低释气的附加功能。混合后的体系将在室温下固化,并且可以通过加热而加速。液体方法可提供无限的厚度变化,并且在组装过程中几乎不会对敏感组件造成压力。当然,BERGQUIST

GAP FILLER TGF 3500LVO提供了一种柔软的现成弹性体,非常适合易碎的组件或填充复杂的空隙。


典型应用


●照明
●车内电子设备
●电子
●工业控制
●光学

深圳市融上行科技有限公司
联系人 武友飞
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手机 򈊡򈊣򈊥򈊢򈊨򈊧򈊡򈊣򈊧򈊦򈊦 邮箱
传真 地址
主营产品 胶粘剂 网址 http://rongshanxin.b2b.huangye88.com/
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